Tayvan’dan çıkan raporlar, TSMC’nin Qualcomm’un yeni nesil amiral gemisi yonga seti olan Snapdragon 875 çipsetinin üretimine başladığını belirtti. Şirket resmi olarak yıl sonuna doğru açıklayacak ve yeni çip muhtemelen 2021’in başlarında premium telefonlara güç verecek.
Snapdragon 875, güç tasarrufunu, daha yüksek saat hızlarını ve daha fazla transistörü etkinleştiren gereken 5 nm’lik bir işlem düğümünde gelecek. Snapdragon 865’in aksine, yeni çipin entegre bir modem olan 5G özellikli X60’a sahip olması bekleniyor. Bu yeni iPhone 12 modelleri tarafından da kullanılacak.
Yonga seti 1 + 3 + 4 CPU düzeni kullanmaya devam edecektir. Bununla birlikte, bu sefer Prime core, önceki Snapdragons’ta olduğu gibi overclock yapılmış bir Cortex-A7x yerine güçlü Cortex-X1 olabilir.
Snapdragon 875 Hangi Özelliklere Sahip Olacak?
SD875 Cortex-X1, mevcut A77’den %30 daha yüksek bir tepe performansı vaat ediyor. Üç büyük çekirdek muhtemelen %50 daha az güç kullanırken A77’den %20 daha hızlı olan Cortex-A78’e dayanacaktır.
Söylentilere göre yeni bir GPU da var, Adreno 660. Bu, mevcut yonga setinin içindeki Adreno 650 ile aynı temel mimariyi kullanacak. Ancak Qualcomm’un muhtemelen bazı performans geliştirmeleri göz önünde bulundurulacak gibi duruyor.
TSMC bu günlerde oldukça meşgul – Qualcomm’un siparişine ek olarak, AMD için yeni yüksek kaliteli GPU’lar ve Apple için 5 nm A14 yonga setleri oluşturacak.
Kaynak: WCCFTech
